電源管理芯片應(yīng)用|推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新（一）

　　電子產(chǎn)品中，電源管理芯片扮演著非常重要的角色。電子產(chǎn)品中，電源管理芯片扮演著非常重要的角色。除了對(duì)功耗要求十分嚴(yán)格的便攜式產(chǎn)品之外，平板顯示器驅(qū)動(dòng) IC、背光LED驅(qū)動(dòng)IC、充電裝置等也都成為模擬IC企業(yè)關(guān)注的領(lǐng)域，如何通過(guò)更低耗電的設(shè)計(jì)以減少電力的消耗已成為諸多廠商努力的方向。

　　飛兆半導(dǎo)體公司企業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)ClaudiaInnes

　　節(jié)能環(huán)保政策激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新

　　對(duì)電源管理而言，不同的應(yīng)用不僅需要不同的功率水平，還對(duì)功率運(yùn)送到負(fù)載電路的方式提出不同的要求。例如，RF(射頻)、視頻和音頻電路常常需要非常清潔的總線電壓，因此，許多這類應(yīng)用將使用線性調(diào)節(jié)器來(lái)生成所需的總線電壓。線性調(diào)節(jié)器不會(huì)產(chǎn)生開(kāi)關(guān)電源所具有的噪聲，然而，其代價(jià)是效率較低。

　　基于電容的開(kāi)關(guān)電源，有時(shí)稱作電荷泵，通常用于效率很重要但功耗相對(duì)較低的應(yīng)用。其成本通常低于基于電感方式的開(kāi)關(guān)電源，由于大部分電路可以集成在IC（集成電路 class="wz_rc">集成電路）中，因此設(shè)計(jì)更容易。基于電容的開(kāi)關(guān)電源的效率高于線性調(diào)節(jié)器。不過(guò)，其應(yīng)用的數(shù)量有限，原因在于可輸送的功率較低。

　　基于電感方式的開(kāi)關(guān)電源用于功率水平和效率較高的應(yīng)用，由于線性調(diào)節(jié)器或充電泵均不提供隔離，所以需要電氣隔離的應(yīng)用也需要使用電感型開(kāi)關(guān)電源�；�于電感方式的開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)通常最復(fù)雜，且會(huì)產(chǎn)生電氣噪聲。然而，如果需要高效率或電氣隔離，它們的使用是必需的。

　　功率管理芯片使用了模擬電路，如放大器、參考電壓和柵極驅(qū)動(dòng)電路，而不像數(shù)字次級(jí)電路。因此，較高的集成度必須來(lái)自次級(jí)電路，有可能采用數(shù)字實(shí)施方式（如監(jiān)控事務(wù)管理電路）來(lái)完成數(shù)字回路控制。

　　盡管目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在低谷中徘徊，但半導(dǎo)體供應(yīng)商可以避開(kāi)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的惡性循環(huán)，為設(shè)計(jì)人員、系統(tǒng)和應(yīng)用提供價(jià)值。隨著自愿性和強(qiáng)制性能效規(guī)范的出現(xiàn)，需要開(kāi)發(fā)能效盡可能高的應(yīng)用。由于消費(fèi)者偏愛(ài)具有豐富功能和更輕、更薄、更小的便攜式設(shè)備，半導(dǎo)體供應(yīng)商需要節(jié)省PCB class="wz_rc">PCB（印制電路板）面積，并提供更智能的節(jié)省電池電能的方法。

　　飛兆半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)中別具一格，開(kāi)發(fā)能顯著節(jié)省功率和空間的IC產(chǎn)品，面向眾多不同的市場(chǎng)。飛兆半導(dǎo)體的整套功率開(kāi)關(guān)、功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、PWM（脈寬調(diào)制）IC、PFC（功率因數(shù)校正）IC、HVIC（高壓集成電路）、光耦合器、參考電壓和LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器）在提高效率、降低電源的待機(jī)功耗、尺寸和成本方面發(fā)揮著重要的作用。

　　在照明應(yīng)用中，飛兆半導(dǎo)體的鎮(zhèn)流器控制IC、IGBT、MOSFET、HVIC、PFC/PWM控制器、綠色FPS產(chǎn)品和光耦合器，能夠提高效率、延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命，并提供更大的靈活性。

　　飛兆半導(dǎo)體是業(yè)界領(lǐng)先的電機(jī)應(yīng)用的高性能分立和高集成度模塊解決方案供應(yīng)商，在電機(jī)應(yīng)用中，其功率MOSFET、Motion-SPM（運(yùn)動(dòng)智能功率模塊）產(chǎn)品、光耦合器、功率開(kāi)關(guān)、HVIC、STEALTH二極管 class="wz_rc">二極管和雙向可控硅 class="wz_rc">可控硅能夠提高效率、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。

　　節(jié)能和環(huán)境保護(hù)的相關(guān)政策繼續(xù)激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，將減少能量浪費(fèi)，開(kāi)發(fā)使用環(huán)保材料制造IC的巨大商機(jī)。飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)發(fā)明新的方法，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更高的效率水平，從而加快提高電源效率的相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用。

　　飛兆半導(dǎo)體公司的綠色FPS功率開(kāi)關(guān)FSFR2100能夠在電信電源、高端音頻放大器、大型激光打印機(jī)和液晶及等離子電視電源等諧振轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中，顯著提高效率。較之于傳統(tǒng)的硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)�，F(xiàn)SFR2100的效率提高了10%，當(dāng)用于等離子電視等應(yīng)用時(shí)效率更高達(dá) 97%。FSFR2100采用ZVS（零電壓開(kāi)關(guān)）技術(shù)，能顯著降低開(kāi)關(guān)噪聲，與硬開(kāi)關(guān)技術(shù)相比至少降低5dB。采用這種技術(shù)，能夠大幅降低MOSFET和整流器 class="wz_rc">整流器的開(kāi)關(guān)損耗，F(xiàn)PS開(kāi)關(guān)無(wú)需散熱器即可處理高達(dá)200W的功率，使用散熱器更可處理高達(dá)450W的功率。通過(guò)間歇工作模式，F(xiàn)SFR2100能將待機(jī)功耗減小至1W以下，輕易滿足業(yè)界的1W倡議要求。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司

　　SMARTMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)“智能集成”

　　2008年，全球模擬半導(dǎo)體的市場(chǎng)總值約為430億美元。未來(lái)3年，亞洲模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)將以每年15%的速度進(jìn)行增長(zhǎng)，其中中國(guó)和印度的增長(zhǎng)速度有望超過(guò)20%。模擬構(gòu)造塊的最大一個(gè)類別仍將是無(wú)線細(xì)分市場(chǎng)和日常的電壓和參考市場(chǎng)，如分散和大量市場(chǎng)中的DC-DC、交換機(jī)模式供應(yīng)和線狀調(diào)節(jié)器。此外，更多的模擬器件將結(jié)合應(yīng)用程序中的兩種或多種模擬功能，為具體電子設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的更低系統(tǒng)成本解決方案，如無(wú)線、便攜式或PC（個(gè)人電腦）產(chǎn)品中的電源管理單元。

　　因此，中國(guó)的PMIC（電源管理電路）將有更快的增長(zhǎng)，因?yàn)楹芏嘞�費(fèi)細(xì)分市場(chǎng)將包含一個(gè)具有電源管理的PMU（電源管理單元）器件、PMIC或者ASSP（專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）。行業(yè)分析家認(rèn)為，手機(jī)市場(chǎng)在2007年已超過(guò)1億部，數(shù)碼相機(jī)份額將隨著越來(lái)越多的OEM移到中國(guó)而提升。因此，PMIC肯定會(huì)是一個(gè)主要增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)。