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半導體材料是電子信息產業基礎的基礎，對整個電子信息產業的發展起著重要的支撐作用。近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因，我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。
然而，我國半導體材料仍不能滿足產業需求。截至2009年年底，我國集成電路所有硅材料的產量只是需求量的60%左右，所缺的40%仍然依賴進口。而且在當今節能減排、保護環境的大政策下，節能性功率器件及太陽能電池所用硅材料市場需求呈幾何級數遞增，3G和無線寬帶、數字電視以及汽車電子等行業的快速發展仍將進一步加大國內對集成電路材料的需求。
業內專家表示，我國半導體硅材料行業生產水平與國際先進企業的生產水平之間的差距是巨大的，我國現在集成電路工藝還處在 0.18μm、0.25μm，而國際先進工藝已達到32nm，導致此落后局面的很大一部分原因是由于我國集成電路材料的純度、材料加工的精度還達不到要求。因此，突破國外技術封鎖，掌握集成電路材料制造的核心技術是當前國內材料企業面臨的主要挑戰。
而我國IC材料生產企業自身難以承擔建設有競爭力的、大規模的8英寸及12英寸硅片生產線所需的巨額投資，這需要國家和地方政府的大力扶持。因此，他們呼吁，國家應該制定有關政策鼓勵采用國產材料(如聯合開發研究、利益成果共享等)，使國內半導體材料生產企業有進入半導體用戶企業進行產品認定、試用的機會和條件。
集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種，這些材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力。半導體集成電路和半導體分立器件的主要原材料是硅單晶片，而生產硅單晶片的主要原材料是多晶硅。
近年來，在太陽能光伏產業的帶領下，我國多晶硅產量猛增，從2006年的287噸發展到2009年的20230噸，一舉成為世界多晶硅生產大國之一。然而為滿足國內光伏產業及IC產業的需要，多晶硅企業還應繼續在提高轉換效率，提高副產物循環利用，實現清潔生產，修訂多晶硅產品標準，制定多晶硅生產節能、排放國家標準。
除了多晶硅材料，8英寸、12英寸硅片，光刻膠，高純化學試劑的產業化技術和規模化生產，塑封料、鍵合金絲、引線框架材料等產品技術水平的提升，新型封裝基板材料的開發研究等都是半導體材料企業需要進一步關注的重點和努力的方向。
此外，發展我國半導體材料產業還應以企業為主體，建立面向市場的產、學、研相結合的生產技術合作體系；鼓勵對半導體材料共性技術進行聯合開發，同時積極尋求國際合作，組成研發聯合體。
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