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IBM的 一位 研究 人員說，摩爾定 律馬 上 就要沒電了。IBM服務器部門負責物理設(shè)計和工具的研究人員Carl Anderson預測，半導體器件的尺寸和成本呈指數(shù)下降的日子馬上就要到頭了。摩爾定律統(tǒng)治的年代就要結(jié)束了。
Anderson 說，就像當年的鐵路、汽車和航空工業(yè)一樣，半導體工業(yè)已經(jīng)成熟，創(chuàng)新的步伐正在放緩。
Anderson如是說,19世紀80年代是鐵路呈指數(shù)高速增長的年代；上世紀30和40年代是汽車工業(yè)指數(shù)般發(fā)展的年代；飛機制造業(yè)也一樣，在達到音速之前飛機的性能曾經(jīng)快速發(fā)展。但不管怎樣，它們的增長最后都會停下來，
Anderson說，僅有少數(shù)的尖端芯片會繼續(xù)指數(shù)級地在發(fā)展一兩代，比如多核處理器，但越來越多的設(shè)計人員會發(fā)現(xiàn)，日常的應用并不需要最先進的設(shè)計。
因而，關(guān)于半導體器件每隔18個月尺寸減小一半、速度增加一倍的摩爾定律很快就要終結(jié)。世上僅有屈指可數(shù)的高端芯片廠商能夠負擔下一代芯片研發(fā)的高額費用，能夠生產(chǎn)這樣芯片的廠家就更少了。
Anderson 指出了仍將按指數(shù)增長的三項下一代技術(shù)：光學互聯(lián)、3D新品和基于加速器的處理器。他預測，rack-to-rack光學互聯(lián)將非常普及；不久芯片之間的光學連接將出現(xiàn)在同一塊板子上。但他說芯片內(nèi)的光學互聯(lián)還要等上若干年。 Anderson還預測，堆 棧 DRAM 基 片會首先走向 3 D 。
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