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如今，中國已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地，預計2010年中國LED產業將達到1000億元。然而當前LED照明產業核心技術多為國外企業所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美國）、通用電氣（美國）、豐田合成（日本）和三星（韓國）等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業不僅占據大部分市場份額，而且擁有LED照明產業鏈上游區域85%-90%的原創性發明專利。
據廣東省知識產權局和廣東省信息產業廳聯合發布的《LED產業專利態勢分析報告》顯示：在LED應用的相關專利國家中，日本獨占鰲頭攬下全球專利的 27.9%,而中國僅占9.34%.相關調查顯示，封裝是我國的主要研發和申請領域，專利申請數占總體的39%,其他依次為應用技術、外延技術、芯片技術、白光技術及襯底技術，相關專利主要涉及LED的制備方法和設備。
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