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IHS iSuppli公司的研究顯示，在出口的刺激下，中國芯片設計市場走上高速增長道路，2010-2015年銷售額將擴大一倍。
2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元，如圖所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元，比2010年增長11.3%。
手機半導體需求大增，在2010年讓中國無線半導體公司受益非淺。去年中國設計的手機出貨量增長近60%。
中國無廠供應商展訊通信有限公司利用這種增長機會，為手機設計了多種半導體，包括核心芯片組、射頻收發(fā)器和總體無線解決方案。該公司2010年實現(xiàn)營業(yè)收入3.46億美元，是中國首家營業(yè)收入超過3億美元的無線半導體公司。展訊2011年營業(yè)收入預計超過5億美元，保持領先地位。
為了在未來幾年實現(xiàn)增長，中國無廠半導體公司可能專注于IHS iSuppli公司所說的“3C”：中國(China)，消費者(Consumer)與融合(Convergence)。
無廠公司將重視中國國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)，抓住該市場的擴張機會。他們也必須利用中國的國內(nèi)優(yōu)勢，如該國的巨大需求。
中國的無廠半導體供應商還必須專注于消費電子產(chǎn)業(yè)，因為該市場所強調(diào)的技術、價格和質量，正是中國芯片設計廠商的強項。
此外，中國無廠供應商現(xiàn)在必須致力于其產(chǎn)品的功能融合，智能手機與平板電腦日益流行，正在推動這種融合趨勢。他們還必須重視產(chǎn)品功能融合所帶來的產(chǎn)業(yè)與商業(yè)模式的變化。
但是，為了采取下一步措施和超越國際競爭對手，中國無廠公司還有三個C需要重視：文化(Culture)，內(nèi)容(Content)和貢獻(Contribution)。這些廠商必須適應海外客戶的不同文化。他們必須更多地了解推動技術市場發(fā)展的終端內(nèi)容領域。中國政府為促進無廠產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在投資、稅收和資本投資等方面推出了一系列激勵政策，中國無廠公司必須利用政府對產(chǎn)業(yè)的這些貢獻。
雖然無廠產(chǎn)業(yè)增長前景光明，但仍面臨一些障礙。
首先，該產(chǎn)業(yè)在滲透邏輯半導體市場方面存在困難。2010年上半年，代工與裝配產(chǎn)能處于短缺狀態(tài)，而鑒于國內(nèi)無廠供應商的規(guī)模較小，難以獲得產(chǎn)能。
半導體市場由少數(shù)幾家巨頭把持，半導體產(chǎn)業(yè)還要應對這種壟斷結構。中國無廠公司規(guī)模太小，也使其更難以與大型競爭對手抗衡。
無廠產(chǎn)業(yè)的一個亮點仍然是政府加大對它的扶持力度，中國政府今年推出了針對軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的新政策。新政策更加靈活，中國無廠產(chǎn)業(yè)有望步上快速增長軌道。
作者Vincent Gu，IHS公司中國研究資深分析師。
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