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市場研究機構 IHS iSuppli 表示，電子產業供應鏈有望在第三季末從日本大地震的沖擊中完全恢復。該機構指出，在地震中受到損害的電子廠商，預計可在震后半年的9月初恢復全線出貨，趕上電子與半導體產業傳統第三季旺季。
許多電子廠商其實在地震當日停工后，就已經陸續恢復全線生產，復工的過程中最大的障礙就是地震災區基礎設施的損壞以及停電問題。部分已復工的芯片廠商還正朝著恢復全線產能的目標努力，包括瑞薩電子(Renesas Electronic)位于那珂(Naka)的廠房，以及德州儀器(TI)位于美保(Miho)的芯片廠，恐怕在9月底之前難以恢復全線產能。
“在電子產業鏈發展史上，不曾遭遇過像這次日本大地震、海嘯與核災所帶來的廣泛沖擊”，IHS半導體市場研究部門資深副總裁Dale Ford表示。
該機構指出，日本當地電子廠商因地震而停工的持續時間，依據與震央的距離而有不同程度；距離震央最遠的大概只花1~2周就恢復全線生產，但最接近震央的廠商恐怕得花上4~6個月才能恢復正常、端看其災害應變能力。
其中，Ford贊許富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)是所有日本半導體廠商中，復原最快也最有效率的；但盡管廠房距離震央很近，該公司6月9日時表示，已經有5座芯片廠恢復到地震前的產能水準。Ford表示，富士通能迅速復原，是因為該公司在三年前日本巖手縣(Iwate prefecture)的一次地震后，建置了完善的災害應變策略。
根據IHS的統計，日本共有14家半導體供應商與4家矽晶圓制造商受到地震沖擊。該機構預期，全球半導體營收將在第三季獲得加強力道，當季成長率可達7.4%，與日本廠商恢復全面生產相互呼應。全球半導體營收成長率在第一季呈現1.4%的衰退，第二季則是成長2.9，預期第四季可成長3.1%。
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